原題目:集成電路國(guó)有化望晉升 2020年范圍將破9000億

依據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)日前宣布的數(shù)據(jù)，一季度中國(guó)集成電路家當(dāng)發(fā)賣(mài)額為1152.9億元，同比增加20.8%。同時(shí)，集成電路的出口額也同比增加，高達(dá)四成。海關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，1-3月中國(guó)出口集成電路923.6億塊，同比增加18.1%；出口金額為700.5億美元，同比增加38.7%。增速高于2017年全年程度。

集成電路(芯片)行業(yè)是我國(guó)成長(zhǎng)的痛點(diǎn)之一,如今每一年我國(guó)出口的最年夜物質(zhì)不是石油、自然氣,也不是食糧,而是芯片。特殊是進(jìn)入智能化時(shí)期，對(duì)芯片的需求更是呈量級(jí)遞增。芯片關(guān)系著一國(guó)的信息平安、經(jīng)濟(jì)平安，甚至國(guó)防平安，是國(guó)度成長(zhǎng)計(jì)謀的重中之重，相對(duì)不克不及受制于人。

從政策的角度講，勉勵(lì)企業(yè)加年夜對(duì)先輩技巧的研發(fā)和投入，顯示資本進(jìn)一步向優(yōu)勢(shì)企業(yè)傾斜，龍頭企業(yè)將強(qiáng)者恒強(qiáng)。在此配景下，集成電路行業(yè)上市公司事跡增加無(wú)望進(jìn)一步晉升，行業(yè)景氣宇持續(xù)下行，具有事跡支持的龍頭企業(yè)或迎結(jié)構(gòu)良機(jī)。

同時(shí)，財(cái)務(wù)部、國(guó)度稅務(wù)總局、國(guó)度發(fā)改委、工信部近日結(jié)合宣布《關(guān)于集成電路臨盆企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策成績(jī)的告訴》,劃定了集成電路臨盆企業(yè)或項(xiàng)目可享有的稅收優(yōu)惠政策,勉勵(lì)企業(yè)連續(xù)增強(qiáng)研發(fā)運(yùn)動(dòng),賡續(xù)進(jìn)步研發(fā)才能。告訴自2018年1月1日起履行。

市場(chǎng)人士廣泛以為，此次新稅收政策對(duì)國(guó)際集成電路制作公司是嚴(yán)重利好，推進(jìn)集成電路國(guó)產(chǎn)化加快。

2020年將沖破9000億，封裝測(cè)試充斥活力

中國(guó)集成電路家當(dāng)正處于一個(gè)疾速成長(zhǎng)階，2017年完成產(chǎn)收共贏:產(chǎn)量到達(dá)1564.6億塊，同比增加18.7%，完成總營(yíng)收4335.5億元，同比增加20.1%。估計(jì)到2020年，中國(guó)集成電路家當(dāng)范圍將跨越9000億元，年均復(fù)合增加率高達(dá)20.8%。

在中國(guó)集成電路家當(dāng)中，封裝測(cè)試行業(yè)由于相符國(guó)度計(jì)謀成長(zhǎng)偏向，有完美的政策資金支撐，一向堅(jiān)持著穩(wěn)固增加的勢(shì)頭。據(jù)測(cè)算，2017 年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)賣(mài)支出約 1822 億元，增速達(dá) 16.5%。

而在智能汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等年夜情況下，汽車(chē)電子成為集成電路封裝運(yùn)用的重點(diǎn)終端范疇。據(jù)測(cè)算，2017 年，我國(guó)汽車(chē)電子行業(yè)對(duì)集成電路產(chǎn)物市場(chǎng)需求約 291 億元。而作為設(shè)計(jì)、處理計(jì)劃的營(yíng)業(yè)載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值勢(shì)必持續(xù)增長(zhǎng)。前瞻估計(jì)，到 2023 年，我國(guó)集成電路封裝行業(yè)范圍將跨越 4200 億元，汽車(chē)電子對(duì)集成電路封裝的需求將無(wú)望超 180 億元。